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公司产品列表
■ Underfilm产品
■ Visicon设备
■ 激光加工产品
■ 医疗产品
产品特点
  1. 利用高 效的贴片式生产方式
  2. 不需要 额外的点胶设备和设备空间
  3. 节省贴 片以外的辅助工序
  4. 勿需增 加额外的工人及工时
  5. 粘接后的芯片可100%返修
  6. 符合ROHS规定,并且不含有卤素
  7. 准确的 粘合胶量及应用位置
  8. 可根据 芯片设计定制胶片的尺寸形状



Underfilm回流曲线图
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